メイユウ産業株式会社

表　紙　 事業案内 会社概要 お問い合わせ 溶接機、ボンダー、治具、機能製品 メイユウの装置は「かゆい所に手が届く」使い易さ。 生産の効率化を実現します。 COG/FOGボンダー わずか1.2m2の設置面積にACF仮付け、COG、FOGを構成 COGはセラミックヒーターによりプロファイル実装を実現 LSIの自動供給機構で実装再現性を向上 高剛性でt=0.2mmのガラスに対応 画像による搭載精度検査も可能 　 多種部品溶接組立装置 わずか1.5m2の設置面積に部品の自動溶接、数量ｶｳﾝﾄ、梱包が可能 ﾛﾎﾞｯﾄによる部品整列、搭載、溶接 画像による搭載精度検査も可能 エラー処理、飛び越し処理などお客様仕様に対応 タッチパネル、偏光板貼付装置 自動、半自動貼付モード Film洗浄、ゴミを完全排除 ACFによりリペアに対応 新規設計、仕様変更に対応します 部品接合治具、位置合わせ治具、画像検査装置 部品の吸着や搭載、溶接ヘッドの設計、製作 ステージ、ベース、位置決め治具の設計、製作 部品の吸着や搭載、溶接ヘッドの設計、製作 画像処理による部品の合否判定ソフトなど インライン組立、実装の装置間調整にも対応します。 その他、電子部品組立装置、治具の設計、製作いたします。